基于 BLISS 签名的不经意电子信封

杜育松, 庄少华, 伍春晖

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密码学报 ›› 2023, Vol. 10 ›› Issue (1) : 61-72. DOI: 10.13868/j.cnki.jcr.000579
研究论文

基于 BLISS 签名的不经意电子信封

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An Oblivious Envelope Based on Bimodal Lattice Signature Scheme

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